重慶pp半固化片加工廠

半固化片的特性指標(biāo)：樹脂流動(dòng)度：樹脂中能流動(dòng)的樹脂占樹脂總量的百分?jǐn)?shù)。樹脂流動(dòng)度一般在25~~40%之間，其含量隨玻璃布厚度增加而減小，流動(dòng)度高，在層壓過(guò)程中樹脂流失多，容易產(chǎn)生缺膠、貧膠現(xiàn)象；流動(dòng)度低，容易造成填充圖形間隔困難，產(chǎn)生氣泡，空洞等現(xiàn)象。凝膠時(shí)間：指樹脂在加熱情況下，處于液態(tài)流動(dòng)的總時(shí)間，凝膠時(shí)間一般為140~~190s之間，凝膠時(shí)間長(zhǎng)，樹脂有充分時(shí)間來(lái)潤(rùn)濕圖形，并能有效地填滿圖形，有利于壓制參數(shù)的控制。半固化片在多層板生產(chǎn)中占據(jù)重要地位。重慶pp半固化片加工廠

近年來(lái)，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向迅速發(fā)展，多層剛撓結(jié)合板由于可用于三維的互連組裝特性，因而大量應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、航空航天、軍要電子設(shè)備、通訊器材與儀器儀表等領(lǐng)域。剛撓結(jié)合板的主要粘結(jié)材料為不流動(dòng)半固化片，其中“不流動(dòng)”并非真正意義上的不流動(dòng)，而是在流動(dòng)性方面有嚴(yán)格的控制，流膠既能在受熱情況下對(duì)板材上的縫隙或線路凹坑進(jìn)行潤(rùn)濕并填充，不能留下空隙，又需要在粘接邊緣流膠很少，而且流膠邊必須均一整齊。整體而言，應(yīng)用于多層剛撓結(jié)合板的半固化片流膠在公差、流膠距離、粘連性和可靠性上均有很高的要求。蘇州pp半固化片型號(hào)半固化片可以提高多層板的耐久性和使用壽命。

由于印制板圖形區(qū)域外沿有一圈無(wú)銅空曠區(qū)域，并且拼板中間也為無(wú)銅區(qū)域，對(duì)半固化片的填充要求較高。首先認(rèn)為，印制板在壓合過(guò)程中，無(wú)銅區(qū)域填膠不充分，導(dǎo)致了大面積的空洞。根據(jù)該猜想，解決途徑就是減少拼板對(duì)半固化片的填充要求。由于圖形區(qū)域無(wú)法更改，工程人員重新制作文件時(shí)，需在拼板中間增加阻流塊或者銅塊。中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司西安航空計(jì)算技術(shù)研究所選擇3.0 mm厚度的印制板，每個(gè)壓合窗口壓合2塊，壓機(jī)共有8個(gè)壓合窗口。為避免窗口不平整等因素導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確，實(shí)驗(yàn)時(shí)，對(duì)每個(gè)窗口都進(jìn)行壓合。

半固化片準(zhǔn)備注意事項(xiàng)：①在清潔無(wú)塵的環(huán)境，將卷料切成條料，然后用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長(zhǎng)寬各放大10mm；②在定位孔位置，成疊用臺(tái)鉆打定位孔，孔徑比定位銷直徑大1．5~2．0mm；③凡半固化片上出現(xiàn)有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質(zhì)等缺陷的應(yīng)予剔除，操作應(yīng)戴清潔的細(xì)紗手套，嚴(yán)禁手汗、油脂污染；④裁切半固化片時(shí)，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長(zhǎng)衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導(dǎo)致痕癢或過(guò)敏。同時(shí)，應(yīng)避免樹脂粉進(jìn)入眼睛；⑤裁切加工好的半固化片，應(yīng)及時(shí)放于1×10^-1^乇以上的真空柜中，排除揮發(fā)份及潮濕，禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕，防止老化、粘結(jié)。在真空存貯柜中排濕應(yīng)大于48小時(shí)；⑥對(duì)新到半固化片應(yīng)進(jìn)行性能測(cè)定。隨著保管期的增長(zhǎng)，材料老化，直接影響流動(dòng)度和凝膠化時(shí)間，它與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)，是工藝參數(shù)確定的基礎(chǔ)。有關(guān)性能測(cè)定方法和計(jì)算，詳見質(zhì)量控制部分。半固化片在安裝多層板時(shí)可以根據(jù)需要進(jìn)行自由組合。

電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法樹脂含量(％)測(cè)定：(1)試片的制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向：以45°角切成100×100(mm)小試塊；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克)；(4)計(jì)算： W1-W2；樹脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100。凝膠時(shí)間測(cè)定：(1)試片制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成50×50(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時(shí)間15秒；(3)測(cè)定：試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定的結(jié)果。半固化片具有機(jī)械強(qiáng)度和耐磨性，可以承受一定的負(fù)荷和磨損。北京臺(tái)光半固化片

半固化片的特性也能提高多層板的防水、防火等性能。重慶pp半固化片加工廠

半固化片流動(dòng)度的影響：半固化片流動(dòng)度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致半固化片熔化后無(wú)法充分地流動(dòng)填充至無(wú)銅區(qū)域，未填充的部位就會(huì)出現(xiàn)明顯的白斑、空洞。根據(jù)半固化片流動(dòng)度不足的猜想，提高1080和2116半固化片的流動(dòng)度，每種流動(dòng)度各壓合24塊印制板。拼板中間的圖形樣式為阻流塊。半固化片的樹脂流動(dòng)度對(duì)電地層拼板中間空曠區(qū)白斑的缺陷有較小程度的改善，但影響較小。隨著樹脂流動(dòng)度各提高3.0%，白斑缺陷率出現(xiàn)小幅度的降低，降低了8.3%。但繼續(xù)提高3.0%的流動(dòng)度就沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的效果，并且還會(huì)產(chǎn)生溢膠嚴(yán)重的新問(wèn)題。由此可知，提高半固化片樹脂流動(dòng)度只能較小程度地降低空曠區(qū)出現(xiàn)白斑缺陷的概率，只起到輔助的作用。重慶pp半固化片加工廠

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